「乐竞体育全站入口」出展 のお知らせ～新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示～
2021年10月20日
乐竞体育全站入口株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下「当社」）は、10月27～29日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2021」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介致します。
低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT 材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け剥離液、エッチング液などを出展いたします。
ご来場の際には、是非当社ブースにお立ち寄りください。
■主な展示製品
・半導体パッケージ用 BT 材料：
・LE シート（メカニカルドリリング用エントリーシート）：
プリント配線板加工用穴明け補助材「le 乐竞全站官网在线登录シート」
・微細配線向け薬液
SAP、M-SAP、サブトラ向け剥離液／エッチング液
バンプ形成／WLP向け剥離液／エッチング液
圧延銅箔向け平滑化液／粗化液 など
■展示会詳細
乐竞体育全站入口
会期：2021 年 10 月 27 日（水）～29 日（金）
場所：東京ビッグ乐竞体育全站入口 南展示棟 1C-03
WEB 乐竞体育全站入口：https://www.乐竞体育全站入口show.com/show2021/jp/exhibition/index.html