「乐竞体育官网注册」出展 のお知らせ~新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示~
2023年5月22日
乐竞体育官网注册株式会社(本社:東京都千代田区、社長:藤井 政志、以下、当社)は、5月31~6月2日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2023」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介致します。
低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT 材料に加え、高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリーシート、微細回路パターン向け薬液を出展いたします。
また、出展者(NPI)プレゼンテーションにて5月31日には「高誘電率BTレジン積層材料の紹介」及び6月1日には「FC-BGA向け次世代BTレジン積層材料の紹介」の2件発表を行います。無料聴講可能ですので、ご来場の際には是非当社ブースやNPIプレゼンテーションへお立ち寄りください。
■主な展示製品
・半導体パッケージ用 BT 材料:
半導体パッケージ用乐竞体育全站入口ハロゲンフリーBT材料
・LE シート(メカニカルドリリング用エントリーシート):
プリント配線板加工用穴明け補助材「le 乐竞全站官网在线登录シート」
・微細配線向け薬液
SAP/M-SAP向けフラッシュエッチング液、DFR向けアミン系/非アミン系剥離液
DFR前処理/SR前処理向け粗化液、圧延銅箔向け平滑化液/粗化液
バンプ形成/WLP/PLP向けエッチング液 など
■展示会詳細
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会期:2023 年 5 月 31 日(水)~6 月 2日(金)
場所:東京ビッグ乐竞体育官网注册 東展示棟 6A-04
WEB 乐竞体育官网注册:https://www.乐竞体育官网注册show.com/show2023/index.html
■出展者(NPI)プレゼンテーション詳細
「高誘電率BTレジン積層材料の紹介」
発表時刻:2023年5月31日(水) 14:15-14:35
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「FC-BGA向け次世代BTレジン積層材料の紹介」
発表時刻:2023年6月1日(木) 13:35-13:55
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以 上